EN
首页
关于兴森
兴森简介
发展历程
企业文化
组织架构
解决方案
产品与服务
PCB
光模块产品
5G TRX
微波阶梯槽板
服务器板
数模转换产品
医疗设备板
IC封装基板
CSP
FC-CSP
SiP
FMC
PBGA
FPC
刚挠结合板
挠性板
半导体测试板
Load Board
probe card
BIB
Interposer
新闻中心
投资者关系
人力资源
社会责任
联系我们
| 在线下单
EN
新闻中心
news center
2025/11/4
创新驱动,兴耀未来 | 兴森科技CPCA Show Plus 2025圆满落幕
查看详情
2025/9/16
突破边界,光联未来 | 兴森科技亮相CIOE 2025
查看详情
2025/7/7
设计零EQ,兴森DFM平台赋能设计数字化新模式
查看详情
2025/3/19
兴森科技荣获中兴通讯"2024年度卓越协作奖"
查看详情
2024/11/12
蓄势芯时代,创新向未来 | 兴森科技亮相CPCA SHOW PLUS 2024展会
查看详情
2024/9/19
强化应急响应,筑牢安全防线 | 兴森科技开展安全应急演练活动
查看详情
2023/5/17
挑交付重担、与迈瑞携手前行,兴森科技荣获迈瑞“最佳交付奖”
查看详情
2023/5/12
中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研
查看详情
2022/11/21
2022年慕尼黑华南展电子展圆满落幕!兴森科技,用芯联接数字世界!
查看详情
2022/9/25
芯速度 向未来 | 广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
查看详情
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
»
»»