PowerPCB2.0-3.0 to Gerber

PowerPcb各版本之间的CAM功能几乎没什麽差别,区别见Powerpcb3.5页

打开PCB文件,经常会看到如图一所示,许多地方有一些虚框

                                           图一

这是铺铜的效果没显示出来,我们必须先还原铺铜的效果;如图二--〉

                                         图二

                                                       图三

                              图四

与图二相比,图四就是实际要实现的效果;我们再来检查文件中用到哪些层:

在setup/display画面(如图五所示)点击左边Visible On选项,所有用到的层就都打开

了,再察看右边Design Items\ Lables \ Outlines,确定每一层中打开的属性,以便在CAM中准确设置各
选项,不遗漏,不多余;

                                   图五

开始设置Gerber输出时的各选项--〉

                                             图六

                    图七

任意给出一个Document Name,第一步,先设置线路层,如图八所示--〉

                      图八

点击Layers进入下级菜单进行设置,需参照图五中的内容

                                 图九

点击Preview进行预览,察看效果--〉

                             图十

这样,一层线路的设置就结束了。如此,有几层线路,就给几个Document Name,直到所有线路层的设置都结束。

图十一开始设置字符层,注意不要漏掉Outlines选项,最好能选中Board Outline以便Gerber文件的对位----有参考点可用,字符层有上下两面;

                                图十一

                           图十二   

图十三开始设置钻孔层,同样应给出一个新的Document Name--〉

                         图十三

点击Options注意图十四,Holes有几种分类,Through Via是导通孔,Plated Pi是镀铜孔;Non-Plated Pi是非镀铜孔;Partial Via是半导通孔;必须根据实际情况作相应选择,否则,工厂无法加工出符合自己需要的线路板!

 

                  图十四

此处,我们看到Partial Via成灰色,是不能激活的,原因有二:一则,改板不是埋盲孔板;二则,一处开关没有打开-->在Setup菜单下,选择Drill Pairs Setup

                           图十五

点击Add-->

                              图十六

将所用到的各种埋盲孔类型添加到窗体中,按OK退出;

                                 图十七

File--->CAM-->Add-->在Document栏选择NC Drill-->点击Options,再弹出的界面我们留意到Partial Via处(标号1处)已被激活,须提醒两点:1.转换Partial Via时,其它类型应关掉;

2.在标号2处,应对应不同类型的Partial Via分别命名,如忘记更改,最终将只有最后一种转换有效,即drl001.drl。

一般多层板要转换的层为:

1.线路层     Rounting

2.电地层     Plane

3.字符层     Silk Screen

4.阻焊层     Solder Mask

5.孔位图层   Drill Drawing

6.钻孔层     Nc Drill