| PowerPCB2.0-3.0 to Gerber
PowerPcb各版本之间的CAM功能几乎没什麽差别,区别见Powerpcb3.5页 打开PCB文件,经常会看到如图一所示,许多地方有一些虚框
图一 这是铺铜的效果没显示出来,我们必须先还原铺铜的效果;如图二--〉
图二
图三
图四 与图二相比,图四就是实际要实现的效果;我们再来检查文件中用到哪些层: 在setup/display画面(如图五所示)点击左边Visible On选项,所有用到的层就都打开 了,再察看右边Design Items\ Lables \ Outlines,确定每一层中打开的属性,以便在CAM中准确设置各
图五 开始设置Gerber输出时的各选项--〉
图六
图七 任意给出一个Document Name,第一步,先设置线路层,如图八所示--〉
图八 点击Layers进入下级菜单进行设置,需参照图五中的内容
图九 点击Preview进行预览,察看效果--〉
图十 这样,一层线路的设置就结束了。如此,有几层线路,就给几个Document Name,直到所有线路层的设置都结束。 图十一开始设置字符层,注意不要漏掉Outlines选项,最好能选中Board Outline以便Gerber文件的对位----有参考点可用,字符层有上下两面;
图十一
图十二 图十三开始设置钻孔层,同样应给出一个新的Document Name--〉
图十三 点击Options注意图十四,Holes有几种分类,Through Via是导通孔,Plated Pi是镀铜孔;Non-Plated Pi是非镀铜孔;Partial Via是半导通孔;必须根据实际情况作相应选择,否则,工厂无法加工出符合自己需要的线路板!
图十四 此处,我们看到Partial Via成灰色,是不能激活的,原因有二:一则,改板不是埋盲孔板;二则,一处开关没有打开-->在Setup菜单下,选择Drill Pairs Setup
图十五 点击Add-->
图十六 将所用到的各种埋盲孔类型添加到窗体中,按OK退出;
图十七 File--->CAM-->Add-->在Document栏选择NC Drill-->点击Options,再弹出的界面我们留意到Partial Via处(标号1处)已被激活,须提醒两点:1.转换Partial Via时,其它类型应关掉; 2.在标号2处,应对应不同类型的Partial Via分别命名,如忘记更改,最终将只有最后一种转换有效,即drl001.drl。 一般多层板要转换的层为: 1.线路层 Rounting 2.电地层 Plane 3.字符层 Silk Screen 4.阻焊层 Solder Mask 5.孔位图层 Drill Drawing 6.钻孔层 Nc Drill
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