一.进入PADS-PERFORM画面，打开一个文件

图一

注意到有铜皮未被填实的地方，先来填铜皮；

图二

在图二中，将DataBase Unit Type改为Mils,Copper Hatch Grid作适当调整（这个值随要求不同而不同，取决于是铜皮或是网格），顺便查一下改板的Max Routing Level:确定层数；按右键退出至图三--〉

图三

可以看到铺铜后的效果了!

在图三中按F5，查看个层的网络属性，在多层板中，如有电地层，会在图四种的Plane列显示出来，

以此来决定，转换Gerber时是否转换电底层；

图四

在图三中，按F1查看每层文件所打开的属性，以决定转Gerber时选项的打开和关闭；

　图五

在主菜单下选择CAM，设置好存盘路径，进入CAM模块。点击Drill出现图六画面，有几个选项需说明：

第二行是指元器件孔（具体说就是非过孔），Plated代表金属化孔，Non-plated代表非金属化孔，本人多次发现，许多工程师忘记选中非金属化孔，导致缺失安装孔，切记切记！

第三行是指过孔，Thru代表Top-Bot过孔，Partial代表半通孔（埋孔或盲孔）;

设置完，点击start既可转换钻孔文件！

图六

在CAM功能菜单中，点击device,选择PHOTO PLOTTER设置参数，在选中GERBER，有三个选项需注意：

1.Number of Apertures数值应足够大，它代表使用的光圈数，光圈数越多，自动匹配的几率越大；

2.Plotting area X Size

3.Plotting area Y Size应依据板的尺寸，给出合适的选择，否则，系统会提示尺寸偏小；

图七

做完以上设置，下次就不用再次设置了。接下来，我们开始转换Gerber,在CAM模块中选择Photo plot，出现

图八的画面，Artwork Plot是指走线层，有几层走线，就要操作几次；

图八

点击Next进入图九，设置走线层应打开的选项，这就是为何要查看图五的原因；

图九

点击Next进入图十画面，记着把Automatic Aperture Assignment选中，这样，系统自动匹配光圈；

有几层走线层就执行几次图八到图十的过程；

图十

再转换丝印层，系统已经区分开顶层丝印和底层丝印，在图十一中，如果有其它层的信息需要出现在丝印层，也需在右边的小方块中选中相应的数字；

图十一

图十二

图十三是转换孔位图；

图十四是转绿油层，需分两次分别转换顶层绿油和底层绿油；

图十五是转换电地层，这就是我们检查各层网络属性的原因，25层是电地层的公用层，需分别匹配电地层来转换！