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高层数板
激光直接成像
背板
阻抗控制

高密度板
基础材料：RCC、FR－4
最小钻刀直径：0.15mm
阻焊可覆盖过孔或塞孔处理
盲埋孔加工技术
激光钻微小孔技术



RCC三次热冲击200倍

无铅化加工及无卤素板
材料：无卤素材料
表面处理：化学沉镍金、有机涂覆处理
沉锡、沉银计划中
高频板
材料包括Rogers、Arlon、Tyconic、聚四氟乙烯多种材料混压
刚挠板
基础材料：聚酰亚胺、FR－4
 
 
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