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FC-CSP(BOL)


产品特性:通过铜柱与芯片连接,更高的密度;最小pitch可做到50um
产品应用:存储器、控制器


FC-CSP (SOP)

 

产品特性:使用锡球与芯片连接,高密度与电气性能;I/O500-3000

产品应用:智能手机处理器 


CSP

 

产品特性:芯片级封装基板,芯片面积占基板80%以上;尺寸小,I/O多,基板较薄

产品应用:ASIC、微处理器


SIP

 

产品特性:系统级封装,将不同种的芯片或元件,通过不同技术混载于同一基板内

产品应用:ASIC、射频、控制器

 

PBGA

产品特性:球栅栏阵列封装基板,相比QFP等引脚形式的封装有更大的I/O数及更高可靠性

产品应用:PC、平板、微处理器


FMC(Flash Memory Card)

 

产品特性:Bot面镀硬金,主要应用于经常插拔的产品

产品应用:SD-CardMicro-SD