多品种产品

CSPFC-CSPSIPMCPPBGAFMC (SD-card) 等多种封装基板。

工厂能力

1.优秀的团队

十五年以上封装基板制造经验的国外管理团队、技术专家

2.先进生产设备

- 导入日本、韩国、台湾顶尖封装基板制造设备

- 全面自动化生产线,无人工接触生产

3.先进生产技术

- 极细线路生产能力MSAP25/25 um),Tenting35/35 um

- 超薄产品制作技术,最薄95 um封装基板

- 超小间距Bump印刷技术,最小间距140 um

- 超高阻焊平整度,层压厚度精确控制

- 可应对各种表面处理工艺

- 无引线镀金、引线回蚀、埋线路、无芯板先进工艺

4.产线监控

MES实时产品监控,SPC全程监控

5.快速交货能力

- 二层产品最快交货:四天

- 四层产品最快交货:六天

- 快速交货,降低产品研发周期,降低时间成本

主要客户

与华为、三星、全志、江苏长电、华天科技等国内外知名半导体设计、封装测试公司展开密切合作,成为其核心封装基板供应商。

产品与技术运用

与大陆、韩国、美国等地区多家公司进行密切合作,终端产品广泛运用于手机、平板电脑、可穿戴设备等消费产品,同时涉及通讯、军工、计算机、生物技术等多个领域。